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本機是Mini LED顯示模組(PCB板基材)應用于塑封后不良產品，返修后，進行局部點膠塑封塑封整平的半自動設備
本機是Mini LED顯示模組(PCB板基材)組裝成屏的過程中使用的一款點膠后、通過底殼將多片模組組裝成屏的半自動設備
該設備是在Mini LED 在PCB 基板上固晶后進行一款檢測芯片固晶后位置、外觀缺陷的全自動化設備
該設備是在Mini LED 在PCB基板上模壓封膠后進行封膠區(qū)域的外 觀缺陷、膠層厚度檢測的全自動化設備
該設備是通過自動上板，自動注射裝置，將待塑化的材料送入模腔，經過加熱固化后，實現(xiàn)注塑成型封裝方法的全自動化設備
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