產(chǎn)品中心
本機(jī)是Mini LED顯示模組(PCB板基材)應(yīng)用于塑封后不良產(chǎn)品，返修后，進(jìn)行局部點(diǎn)膠塑封塑封整平的半自動(dòng)設(shè)備
本機(jī)是Mini LED顯示模組(PCB板基材)組裝成屏的過程中使用的一款點(diǎn)膠后、通過底殼將多片模組組裝成屏的半自動(dòng)設(shè)備
該設(shè)備是在Mini LED 在PCB 基板上固晶后進(jìn)行一款檢測(cè)芯片固晶后位置、外觀缺陷的全自動(dòng)化設(shè)備
該設(shè)備是在Mini LED 在PCB基板上模壓封膠后進(jìn)行封膠區(qū)域的外 觀缺陷、膠層厚度檢測(cè)的全自動(dòng)化設(shè)備
該設(shè)備是通過自動(dòng)上板，自動(dòng)注射裝置，將待塑化的材料送入模腔，經(jīng)過加熱固化后，實(shí)現(xiàn)注塑成型封裝方法的全自動(dòng)化設(shè)備
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